在产业界和学会就半导体封装技术的最前端的科研成果方面共同探讨展望未来的同时,本协会集聚了800家以上相关的九州半导体企业的力量,并且在海外各地和亚洲地区为中心的主要市场间构筑了半导体商务网,把扩大商机,促进产业合作,确保最先进生产和开发据点地位作为目标。

这次, MAP2009执行委员会决定于2009年11月11日(三)到11月13日(五)在福冈海鷹渡假酒店JAL RESORT SEA HAWK HOTEL FUKUOKA 举行第9届半导体封装国际研讨会The 9th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging(MAP2009:计划2009)。

本年度MAP2009上,将举行环保设备(太阳能电池,功率设备,LED),印度半导体产业的动向,三维封装技术(SiP),零部件内藏基板技术,混合动力车的技术动向,微机电系统(MEMS),传感器装置等方面的展示。
并且我们将同时设置展示商谈会场, 以加深演讲后的信息交换。
现在,已张贴了有关本研讨会的报告和海报,我们希望更多的人来参加。

另外,关于SIIQ的会员, 可以得到优惠价格来参加MAP2009。
【普通参加】一般:30.000日元→SIIQ会员:20.000日元
   【参 展】一般:98.000日元→SIIQ会员:70.000日元
关于详细信息,请参阅以下PDF。
http://astsa.jp/upload/2009/07/200907061122183.pdf

还有,关于简报和参展的讨论,请参阅http://astsa.jp/upload/2009/07/200907061127346.pdf
如果有任何问题,请随时与事务局联系(092-721-4907:中川,上田)
今年MAP2009将有信心通过技术和海外动向的信息交换,发掘新的商机,在开放式或封闭式的网络建设方面发挥作用。
我们热诚欢迎您来参加本年度的MAP2009,谢谢！

亚洲半导体机构(ASTSA)　 MAP2009执行委员会事务局
(财团法人　九州经济调查协会　调查研究部内)
联系人:中川,上田
Tel:092-721-4907
Fax:092-716-4710
E-mail:map@astsa.jp
所在地:邮编号码:810-0041
　     福冈市中央区大名1-9-48

～MAP2008成果～
MAP2008作为执行委员会为确保作为最先进生产、开发据点的地位参与构筑了亚洲地区为中心的半导体商业的主要市场和海外各地间强有力的商务网,并且扩大了商业机会,促进了产业合作。